HM‑TRLR‑S-ST

HM‑TRLR‑S-ST
Dettagli:
HM TRLR S-ST è un modulo di trasmissione trasparente LoRa ad alte prestazioni progettato per la comunicazione wireless inferiore a 1 GHz. Supportando le bande 433/470/868/915 MHz, combina una potenza di trasmissione di 20 dBm con una sensibilità di –139 dBm, garantendo connettività a lungo raggio e robusta integrità del segnale. Il suo package SMT da 16 × 20 × 1 mm e l'interfaccia SPI lo rendono pienamente compatibile con le linee di produzione automatizzate EMS/PCBA, consentendo un'integrazione perfetta nella produzione di grandi volumi.
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Descrizione
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Specifiche tecniche

 

Specifica

Valore

Modulazione

LoRa/FSK/GFSK/OOK

Bande di frequenza

433 / 470 / 868 / 915 MHz inferiore a 1 GHz

Velocità dati

1,2 – 115,2 kbps

Trasmette corrente

130 mA

Ricevi corrente

16 mA

Sensibilità

–139 dBm

Trasmettere potenza

20 dBm

Dimensioni

16×20×1mm

Interfaccia

SPI

Conformità

Certificato CE/FCC/ETSI/RoHS/REACH

 

Campi di applicazione

 

  • Acquisizione dati wireless: comunicazione stabile per misurazioni e telemetria.
  • Comunicazione di rete: sistemi IoT mesh o punto-punto.
  • Sistemi di controllo remoto: funzionamento affidabile a lungo raggio.
  • Monitoraggio minerario: rilevamento sotterraneo e remoto.
  • Automazione industriale: controllo delle macchine e manutenzione predittiva.
  • Sistemi di sicurezza – allarmi e controllo accessi.

 

La capacità di trasmissione trasparente del modulo consente una rapida implementazione nei sistemi esistenti senza complessi adattamenti del protocollo, rendendolo altamente versatile per applicazioni industriali e IoT.

 

Vantaggi dell'integrazione PCBA

 

  • Compatibilità SMT: il package compatto da 16 x 20 mm supporta la saldatura a riflusso pick-and-place automatizzata e senza piombo.
  • Ottimizzazione del layout RF: le tracce dell'antenna con adattamento di impedenza e le zone RF pulite garantiscono prestazioni stabili.
  • Gestione energetica: i condensatori di disaccoppiamento vicino a VCC/GND stabilizzano l'alimentazione durante i picchi di trasmissione ad alta potenza.
  • Integrazione delle periferiche: l'interfaccia SPI semplifica il routing del PCB e riduce il numero di componenti esterni.
  • Pronto per la produzione di massa: pienamente compatibile con i processi SMT/PCBA, conforme agli standard CE, FCC, ETSI, RoHS e REACH.

 

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