RFM6601-ST

RFM6601-ST
Dettagli:
RFM6601-ST è un modulo LoRaWAN compatto basato sul SoC ASR6601, progettato per la comunicazione wireless inferiore a 1 GHz su bande 433,92 / 470 / 868 / 915 MHz. Combina una potenza di trasmissione di 22 dBm con una sensibilità di –138 dBm, garantendo connettività a lungo raggio e robusta integrità del segnale. Con una tensione operativa di 2,4–3,7 V, una bassa corrente di ricezione (10 mA) e un package SMT da 18 × 16 × 2,8 mm, il modulo è ottimizzato per la produzione automatizzata di EMS/PCBA e l'implementazione scalabile in applicazioni IoT e industriali.
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Descrizione
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Specifiche tecniche

 

Specifica

Valore

Chipset

SoC ASR6601

Bande di frequenza

433,92 / 470 / 868 / 915 MHz inferiore a 1 GHz

Tensione operativa

2.4 – 3.7 V

Modulazione

LoRa

Trasmette corrente

108 mA

Ricevi corrente

10mA

Sensibilità

–138 dBm

Trasmettere potenza

22 dBm

Dimensioni

18×16×2,8 mm

Interfaccia

SPI

Supporto periferico

GPIO multipli, oscillatore a cristallo da 32,768 KHz, ascolto dei canali, RSSI ad alta precisione, ADC/DAC a 12 bit

Conformità

Certificato FCC/CE/RoHS/REACH

 

Campi di applicazione

 

  • Misurazione intelligente: raccolta dati dei servizi pubblici e monitoraggio remoto.
  • Automazione degli edifici: allarmi, controllo accessi, illuminazione intelligente, sistemi HVAC.
  • Sistemi di controllo remoto: funzionamento affidabile a lungo raggio.
  • Sistemi di sicurezza: rilevamento e monitoraggio delle intrusioni.
  • Smart parking e smart city: connettività infrastrutturale.
  • Monitoraggio ambientale: sensori della qualità dell'aria, dell'acqua e del suolo.
  • Monitoraggio della catena di fornitura e della logistica: visibilità delle risorse e monitoraggio dei movimenti.

 

La comunicazione a lungo raggio e il design a basso consumo del modulo lo rendono ideale per le implementazioni IoT che richiedono una connettività solida e una durata estesa del dispositivo.

 

Vantaggi dell'integrazione PCBA

 

  • Compatibilità SMT: il package standard da 18 x 16 mm supporta la saldatura a rifusione pick-and-place automatizzata e senza piombo.
  • Integrazione delle periferiche: GPIO, ADC/DAC e oscillatore esterno semplificano la progettazione PCB ed espandono le funzionalità.
  • Efficienza energetica: ottimizzata per dispositivi IoT alimentati a batteria con bassa corrente di ricezione (10 mA).
  • Ottimizzazione del layout RF: mantieni le tracce dell'antenna con impedenza corrispondente e riserva zone RF pulite per prestazioni stabili.
  • Pronto per la produzione di massa: pienamente compatibile con i processi SMT/PCBA, conforme agli standard FCC, CE, RoHS e REACH.

 

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