Saldatura selettiva

Perché scegliere la saldatura selettiva

Processo di base

 

• Flusso spray: applicato solo sull'area del giunto di saldatura target, riducendo i residui e i costi di pulizia.
• Preriscaldamento: infrarossi più convezione di aria calda-montata sulla parte superiore per attivare il flusso e ridurre al minimo lo shock termico.
• Saldatura: contatto localizzato tra il PCB e l'onda di saldatura fusa per la saldatura punto-per-punto; la temperatura, il tempo di permanenza e l'altezza delle onde possono essere impostati in modo indipendente.
• Schermatura dell'azoto: l'azoto-puro (99,999%) previene l'ossidazione, riduce le scorie e mantiene un'onda di saldatura stabile.

Tipi di processo

Attrezzature chiave ed elementi di processo

 

• Ugelli: diametri fino a 1,5 mm per aree ristrette; dimensioni intercambiabili per soddisfare le diverse esigenze dei giunti.
• Saldatura e vasche di saldatura: leghe comuni senza piombo-come SAC305, funzionanti a 270–300 gradi; è possibile configurare più vasi contemporaneamente per diverse leghe e tipi di ugelli.
• Fornitura di azoto: bombole ad alta-pressione, serbatoi di azoto liquido o-generatori di azoto in loco - questi ultimi consigliati per l'efficienza dei costi a lungo-termine.
• Sistema di preriscaldamento: riscaldamento a infrarossi combinato con aria calda dall'alto, con controllo della temperatura a circuito chiuso-per la stabilità.
• Trasporto e attrezzature per PCB: trasportatori in linea con stazioni di carico/scarico; design a doppio-binario o doppia{{1}stazione per aumentare la produttività.

Applicazioni

• Post-saldatura di schede di assemblaggio-misto ad alta densità-.
• Saldatura tramite-foro vicino a componenti-sensibili al calore.
• Saldatura parziale di schede in rame spesso multi-strato.
• Saldatura selettiva PCB in settori ad alta-affidabilità come l'elettronica automobilistica, i dispositivi medici e il controllo industriale.

Vantaggi

• Saldatura di precisione che evita danni termici.
• Elevata consistenza, riducendo le rilavorazioni.
• L’automazione riduce i costi del lavoro.
• Dati di processo tracciabili per soddisfare i requisiti di audit di qualità.

Le capacità differenziate di STHL

 

STHL gestisce più sistemi di saldatura selettiva importati, supportando la commutazione in doppia-modalità tra saldatura a mini onda e saldatura a onda selettiva, con precisione di saldatura fino a ±0,05 mm. Grazie a 20 anni di esperienza nella produzione di PCBA, a un sistema di esecuzione MES a processo completo e a un'ispezione AOI/X al 100% a raggi X, manteniamo un'eccezionale coerenza nell'aspetto dei giunti di saldatura e nelle prestazioni elettriche durante la produzione di massa.
Che si tratti di soddisfare gli standard di qualità automobilistica- o le esigenze di precisione dei dispositivi medici, STHL offre soluzioni di assemblaggio di saldatura selettiva ad alta-precisione, basso-shock termico-e completamente tracciabile.

Riepilogo e invito alla collaborazione

Nella saldatura a foro passante-, la saldatura selettiva è diventata il processo preferito per applicazioni ad alta-produzione mista e ad alta-affidabilità. Se la progettazione del tuo PCB prevede limitazioni di spazio, protezione di componenti sensibili al calore- o requisiti di coerenza estremamente elevati, le soluzioni di saldatura selettiva di STHL possono fornire supporto completo - dalla valutazione del processo e dalla programmazione del percorso alla produzione in serie.

Invia i tuoi file e requisiti Gerber a:info@pcba-china.com- Forniamo un processo di saldatura selettiva di alto-standard che salvaguarda le prestazioni del tuo prodotto e il programma di consegna.

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