Assemblea DIP

Assemblea DIP
Dettagli:
Nelle linee di produzione di Shenzhen STHL Technology Co., Ltd., l'assemblaggio DIP rimane un processo fondamentale per molti prodotti elettronici ad alta-affidabilità. Una volta completato il posizionamento dell'SMT, alcuni-dispositivi ad alta potenza, connettori soggetti a notevole stress meccanico o componenti che richiedono un funzionamento stabile a lungo-termine devono ancora essere saldati e fissati tramite il processo di assemblaggio tramite-foro.

A seconda delle caratteristiche del prodotto, selezioniamo tra inserimento DIP automatizzato, saldatura ad onda, saldatura DIP o saldatura manuale per garantire che ogni giunto di saldatura soddisfi gli standard di elevata affidabilità IPC A 610.

Sfruttando oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCBA, il controllo MES del processo completo- e l'integrazione flessibile di più linee di produzione SMT e THT, STHL può passare in modo efficiente dalla tecnologia smt a quella passante nella produzione ibrida, soddisfacendo diversi requisiti dalla personalizzazione di piccoli lotti alla produzione di massa su larga scala.
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Cos'è l'assemblaggio DIP?

 

Un DIP (Dual In-line Package) è un tipo di pacchetto con una fila di pin paralleli su ciascun lato. I cavi dei componenti passano attraverso i fori pre-trapanati nel PCB e vengono saldati in posizione sul lato opposto. Nella produzione PCBA, l'assemblaggio DIP è spesso una fase post-di saldatura successiva all'SMT, garantendo sia la connettività elettrica che la resistenza meccanica.

  • Caratteristiche tipiche: pacchetto rettangolare, due file di pin paralleli, in genere non più di 100 pin.
  • Dispositivi comuni: circuiti integrati DIP, dispositivi di potenza (serie TO), diodi (serie DO), ecc.
  • Posizione del processo: utilizzato insieme alla tecnologia a foro passante e a montaggio superficiale nei processi ibridi.
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Flusso del processo di assemblaggio DIP

 

1. Ispezione del materiale in entrata e dell'aspetto

  • Verificare il modello del componente, la quantità, la dimensione della confezione, il numero della serigrafia e i valori dei parametri.
  • Controllare la pulizia delle superfici dei componenti per evitare olio, rivestimenti o altri contaminanti che potrebbero influenzare la saldatura.

2. Stampaggio componenti e inserimento DIP

  • Pre-forma alcuni componenti in base alla progettazione PCB e ai requisiti di saldatura.
  • Controllare la forza di inserimento per evitare di danneggiare il PCB o i componenti.
  • Garantisci orientamento, posizione e altezza coerenti, con il pieno contatto tra perni e cuscinetti.

3. Metodi di saldatura

  • Saldatura a onda: saldatura batch automatizzata e altamente efficiente.
  • Saldatura ad onda selettiva: adatta per la saldatura localizzata su schede di assemblaggio-miste.
  • Saldatura DIP: un processo di saldatura in batch standardizzato per dispositivi con pacchetto doppio-in-line, che garantisce un'elevata uniformità dei giunti di saldatura.
  • Saldatura manuale: ideale per piccoli lotti, strutture speciali o componenti-sensibili al calore.

4. Pulizia e ispezione

  • Rimuovere il flusso residuo, i contaminanti ionici e le impurità organiche dopo la saldatura.
  • Esegui AOI (ispezione ottica automatizzata), ICT (In-Test sul circuito) e FCT (Test funzionale) per verificare le prestazioni elettriche e l'affidabilità.
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Punti chiave del controllo qualità

 

  • Mantenere un elevato rendimento di inserimento per garantire che i componenti si adattino perfettamente al PCB.
  • Seguire scrupolosamente i contrassegni di orientamento dei componenti per evitare l'inserimento inverso.
  • Controllare l'altezza e la spaziatura dei componenti per evitare sporgenze oltre il bordo del PCB.
  • Applicare una forza di inserimento adeguata per evitare la deformazione del PCB o il sollevamento del pad.

 

Assemblaggio DIP automatizzato o manuale

 

Assemblaggio DIP automatizzato

  • Adatto per produzioni ad alto-volume e ad alta-complessità con più componenti DIP.
  • L'attrezzatura consente un posizionamento e una saldatura rapidi, garantendo elevata efficienza e costi inferiori.
  • In grado di gestire PCB di varie dimensioni e complessità.

Assemblaggio DIP manuale

  • Adatto per piccoli lotti, strutture speciali o componenti delicati.
  • Altamente flessibile, consente regolazioni in tempo reale-dei metodi di inserimento e saldatura.
  • Facilita la personalizzazione e la gestione specializzata dei processi.
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Scenari applicativi

 

  • Schede di controllo industriale e moduli di controllo di potenza.
  • Schede di controllo per apparecchiature elettroniche ed energetiche automobilistiche.
  • Apparecchiature mediche e altri prodotti elettronici ad alta-affidabilità.
  • Apparecchiature audio e schede sperimentali per l'istruzione e la ricerca e sviluppo.

 

Riepilogo e invito alla collaborazione

 

Nel campo dell'assemblaggio a foro passante-, l'assemblaggio DIP rimane il processo preferito per molti prodotti ad alta-affidabilità grazie alla sua elevata resistenza meccanica, eccellente dissipazione del calore e facilità di manutenzione. Se il tuo progetto richiede efficienza, stabilità ed elevata coerenza nell'assemblaggio Through-Hole, le soluzioni DIP Assembly di STHL possono fornire un supporto completo - dalla valutazione del processo e dalla progettazione dei dispositivi alla produzione di massa.

 

Invia i tuoi file e requisiti Gerber a:info@pcba-china.com- Forniamo un assemblaggio DIP di alto-standard che rafforza le prestazioni del tuo prodotto e il programma di consegna.

 

 

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