Name: Cina Produttori di PCB rigidi a doppia faccia Fornitori Fabbrica - PCB rigidi a doppia faccia personalizzati - STHL
Brand: STHL
SKU: 291892777

Descrizione

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Cos'è un PCB rigido a doppia faccia?

Un PCB rigido a doppia faccia è un circuito stampato (PCB) che utilizza fori passanti placcati- (PTH) per ottenere interconnessioni elettriche su un substrato PCB rigido FR-4 con rivestimento in rame su entrambi i lati. Viene comunemente indicato anche come:

PCB rigido a doppio strato
PCB rigido a due-strati
PCB rigido a 2 strati

Rispetto a un PCB rigido a strato singolo o a un PCB rigido a 1 strato, offre una maggiore libertà di instradamento e prestazioni elettriche migliorate. Rispetto ai PCB multi-strato, offre vantaggi in termini di costi e complessità del processo, rendendolo particolarmente adatto per progetti di circuiti di media-complessità.

Struttura principale e vantaggi dei materiali

Rame a doppia faccia-: lo spessore standard del rame è 1 oncia, che può essere aumentato in base ai requisiti di trasporto-correnti.
Plated Through Hole (PTH): consente l'interconnessione elettrica tra gli strati superiore e inferiore ed è il processo principale per i PCB a doppia faccia.
Maschera di saldatura e serigrafia: protegge le tracce, previene i cortocircuiti e contrassegna le designazioni e la polarità dei componenti.
Materiale di base PCB rigido FR-4: offre eccellente isolamento, resistenza al calore e resistenza meccanica, adatto per ambienti operativi da -40 gradi a 125 gradi. La sua costante dielettrica stabile e le buone prestazioni termiche lo rendono ideale per la maggior parte dei prodotti elettronici di uso generale.

Punti chiave del processo di produzione (PCB rigidi a doppia faccia)

Taglio di pannelli: utilizzando pannelli grandi FR-4 da 41×49 pollici, tagliati allo spessore richiesto (spessori comuni: 1,0 mm, 1,6 mm, 2,0 mm).
Perforazione: il posizionamento preciso garantisce l'allineamento tra i fori passanti-e i cuscinetti; la sbavatura dopo la foratura previene la placcatura irregolare del rame.
Ramatura: il deposito di rame sulle pareti del foro crea un percorso conduttivo stabile tra gli strati superiore e inferiore; la qualità della parete del foro influisce direttamente sull'affidabilità.
Trasferimento e incisione dell'immagine: i modelli di circuito vengono trasferiti utilizzando pellicola secca e pellicola; il rame in eccesso viene inciso per preservare i circuiti.
Maschera di saldatura e stampa legenda: la maschera di saldatura protegge la superficie del rame e previene i ponti di saldatura; la legenda indica gli identificatori dei componenti, la polarità e altri dettagli.
Finitura superficiale: le finiture comuni includono HASL, ENIG e OSP; la scelta dipende dal processo di saldatura, dal tempo di conservazione e da considerazioni sui costi.

Perché scegliere i PCB rigidi a doppia faccia?

Vantaggio	Descrizione
Vantaggio in termini di costi	Nessuna laminazione o fabbricazione dello strato- interno come nelle schede multistrato, con conseguente riduzione dei costi di produzione del 30%–50%, ideale per il controllo del budget del volume.
Processo maturo	Elimina passaggi complessi, accorcia i cicli di produzione del 20%–30%, con consegna tipica in 7–10 giorni per ordini standard.
Progettazione flessibile	Gli strati superiore e inferiore possono essere instradati alternativamente, riducendo l'incrocio dei cavi e la perdita di segnale.
Installazione semplice	La struttura rigida supporta il fissaggio a vite e il montaggio della custodia senza ulteriore design flessibile.
Manutenzione facile	La struttura semplice consente ispezioni e riparazioni più semplici, adatta per la convalida tecnica e l'assistenza post-produzione.

Scenari applicativi

Elettronica di consumo: schede madri TV, console di gioco, schede di controllo della stampante, moduli di controllo degli elettrodomestici
Elettronica automobilistica: moduli di controllo dei finestrini, sistemi di gestione del motore, schede di interfaccia sensori
Controllo industriale: schede di controllo PLC, schede driver robot, moduli di acquisizione sensori
Alimentazione: schede driver LED, alimentatori, circuiti relè
Attrezzature mediche: Tester portatili, monitor paziente

In questi campi, i PCB rigidi a 2 strati combinano prestazioni stabili con vantaggi in termini di costi, rendendoli la soluzione preferita per gli ingegneri.

I nostri vantaggi in termini di produzione e assistenza

Produzione ad alta-precisione: tolleranza dimensionale inferiore o uguale a ±0,1 mm, garantendo la precisione dell'assemblaggio.
Flusso di processo stabile: la perforazione di precisione e la placcatura in rame garantiscono connessioni affidabili tra gli strati, prevenendo fessurazioni.
Garanzia di qualità: l'ispezione ottica automatizzata (AOI) e i test di continuità-hole garantiscono che ogni scheda funzioni al primo tentativo.
Capacità flessibile: supporta sia la prototipazione in piccoli-batch che la produzione su-scala su larga scala, soddisfacendo le esigenze del progetto in diverse fasi.
Servizio di processo- completo: dalla revisione DFM all'imballaggio e alla consegna, riducendo i costi di comunicazione e migliorando l'efficienza della consegna.