Cos'è un PCB sepolto tramite?
- Definizione: un via sepolto è un foro conduttivo che collega solo gli strati interni di un PCB. Non penetra nell'intero spessore del pannello ed è completamente invisibile dall'esterno.
- Differenza da un via cieco: un via cieco (scheda via cieca / PCB foro cieco / via cieco PCB) collega gli strati esterni agli strati interni ed è visibile esternamente, mentre un via interrato rimane completamente nascosto all'interno della scheda.
- Struttura di interconnessione ibrida: nella progettazione PCB HDI interrata, gli ingegneri spesso combinano vie interrate con vie cieche per creare una soluzione di interconnessione ibrida via cieca e interrata. Ciò consente una maggiore densità di routing e percorsi del segnale più brevi all'interno di uno spazio limitato sulla scheda.
Punti salienti della tecnologia e del processo
Utilizzo dello spazio massimizzato
I via interrati non occupano posizioni-layer pad esterne, rendendo il posizionamento dei componenti più semplice e particolarmente adatto per pacchetti ad alta-densità di pin come BGA e CSP.
Integrità del segnale e prestazioni ad alta-velocità
Riduce al minimo le variazioni di impedenza causate dai via, riduce la diafonia, accorcia le lunghezze delle tracce e migliora la trasmissione del segnale ad alta-velocità.
Funzionalità di progettazione HDI multi-livello
Può essere combinato con processi quali passaggi ciechi al laser e backdrilling per soddisfare i requisiti sia di alta-velocità che di alta-densità.
Produzione ad alta-precisione
La foratura laser, il tamponamento in resina e la planarizzazione della superficie in rame garantiscono un'eccellente qualità delle pareti dei fori e un'affidabilità a lungo termine.
Produzione e garanzia della qualità
In qualità di produttore con 20 anni di esperienza nel settore, Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. offre i seguenti vantaggi nella produzione interrata tramite PCB:
- Ispezione completa-del processo: l'ispezione ottica AOI, i-raggi X e i test con sonde mobili sono completamente implementati.
- Controllo dell'impedenza: adattamento rigoroso dell'impedenza in base ai requisiti di progettazione.
- Certificazioni internazionali: IPC Classe 2/3, UL, RoHS, REACH.
- Produzione flessibile: supporta un'ampia gamma di specifiche personalizzate, dai prototipi alla produzione di massa.
Materiali comuni e trattamenti superficiali
Materiali di base
Alta-Tg FR-4, laminati Rogers ad alta-velocità, PCB a strato misto.
Trattamenti superficiali
Immersione Oro (ENIG), Immersione Argento, OSP.
Intervallo di conteggio degli strati
Tipicamente 8-20 strati, adatti per progetti di sistemi complessi.
Aree di applicazione
- Smartphone e tablet-di fascia alta
- Backplane ad alta-velocità per server e data center
- Elettronica automobilistica (ADAS, sistemi di infotainment a bordo dei veicoli)
- Attrezzature mediche (imaging ad alta-precisione, dispositivi diagnostici portatili)
Raccomandazioni su costi e progettazione
- Fattori di costo: i passaggi interrati richiedono perforazione, placcatura e laminazione segmentata aggiuntivi, il che li rende più costosi rispetto ai passaggi con foro passante-standard. Tuttavia, nei progetti miniaturizzati e ad alte-prestazioni, i vantaggi superano di gran lunga la differenza di costo.
- Consigli per la progettazione:
Coinvolgere il produttore nelle prime fasi della fase di progettazione per ottimizzare il numero e il posizionamento delle vie interrate.
Utilizzare vie interrate solo quando i requisiti di spazio o di prestazioni lo giustificano.
Combinatelo con via ciechi per migliorare ulteriormente la flessibilità di instradamento.
Conclusione
I PCB interrati rappresentano non solo un'evoluzione nella progettazione strutturale dei PCB, ma anche un duplice progresso nelle prestazioni del segnale ad alta-velocità e nell'utilizzo dello spazio. Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. sfrutta le capacità di produzione di PCB sepolte tramite HDI e un rigoroso controllo di qualità per fornire soluzioni personalizzate altamente affidabili e ad alte-prestazioni ai clienti di tutto il mondo.
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